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激光錫球焊軟硬板結(jié)合
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Glob top使得PCB貼片、焊線后就可以進行封裝，設(shè)計變更更加靈活。Glob Top 的密封膠是保護芯片和鍵合引線的材料，常用于電路板上COB封裝工藝。如芯片、金線保護、以及保護貼裝的產(chǎn)品進行頂封，起到保護屏障、隔離潮濕、冷熱沖擊、腐蝕、彎曲、振動、疲勞引起的物理、化學損壞。
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