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激光錫球焊柜式機(jī)

激光錫球焊柜式機(jī)

本產(chǎn)品應(yīng)用于微電子/3C電子行業(yè)：如高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器、VCM模組、觸點(diǎn)支架，磁頭等精密微小元器件焊接。軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密電子的焊接。
0769-23127991
產(chǎn)品特性
1、采用噴射錫球，激光加熱焊錫技術(shù)；
2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優(yōu)點(diǎn)；
3、焊接速度快、錫球精準(zhǔn)熔焊；
4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接；
5、CCD+激光測距定位系統(tǒng)，保障焊接精度和良品率。
6、視覺智能編程技術(shù)，軟件操作簡單、易學(xué)。
7、激光錫球焊接柜式機(jī)可根據(jù)客戶要求定制
 

柜式機(jī)參數(shù)

設(shè)備型號(hào) SQ-Ai800
軸系 軸數(shù) 3
驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)XYZ軸   X、Y：直線電機(jī)，Z：伺服電機(jī)+精密絲桿帶剎車
有效行程范圍XYZ X:350mm;Y:500mm;Z:100mm
重復(fù)定位精度XYZ ±0.01mm
Z軸最大負(fù)載 Z軸：5 kg     軌道：3kg
控制系統(tǒng) 控制方式 專用工控機(jī)
人機(jī)界面 7英寸工業(yè)顯示器
CCD 視野范圍 12mmx13mm
CCD像素   定位相機(jī)：500W；底部相機(jī)：500W
外圍輸入 電源 電壓 220v
功率 1.5kw
氮?dú)?/td> ≥0.2mpa

設(shè)備參數(shù)

系列 300VSB 單位
軸系 軸數(shù) 3 /
驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)XYZ軸 精密品牌絲桿+混合伺服 /
有效行程范圍XYz 235X300x80 mm
最大速度XY軸/Z軸 500/250 mm/s
最大加速度XY軸/Z軸 3000 mm/s^2
重復(fù)定位精度XYz 土0.015 mm
Z軸最大負(fù)載 2.5 kg
控制系統(tǒng) 控制方式 運(yùn)動(dòng)控制卡+工業(yè)平板 /
人機(jī)界面 7英寸工業(yè)平板 /
智能CCD
定位		 視野范圍 7x5 mm^2
CCD像素 752x480 /
外圍輸入 電源 電壓 220 v
頻率 50-60 Hz
功率 0.5 kw
氣源 ≥0.5 Mpa

產(chǎn)品構(gòu)成

機(jī)臺(tái)外形

機(jī)臺(tái)內(nèi)部模組

設(shè)備優(yōu)勢

高性能

出球速度---每秒8顆球

優(yōu)越的產(chǎn)出---每小時(shí)7200個(gè)點(diǎn)

高精度

良率– 99.5% 以上

焊接精度控制在±5μm以內(nèi)

高靈活

錫球選擇 – 從100微米到1800微米

高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn

激光錫球焊接模組

采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺(tái)機(jī)柜，搭配植球機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn) 錫球與激光焊接同步，配雙龍門系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)焊接，大大提高生產(chǎn) 效率，能夠滿足精密級(jí)元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸 點(diǎn)盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應(yīng)用性。

項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃

控制方式 PLC控制+PC圖像處理
功率 3KW
電源 AC220V
特殊氣源 氮?dú)?/td>
Bond頭尺寸 350*220*105 mm
控制器尺寸 265*398*217 mm

1本產(chǎn)品為焊接模組，可靈活安裝于標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)機(jī)或定制機(jī)臺(tái)上，實(shí)現(xiàn) 激光錫球噴錫工序；

 

2包括安裝機(jī)械單元和獨(dú)立電控箱，機(jī)械部分安裝于X-Y-Z平臺(tái)的Z軸 機(jī)構(gòu)上，電氣和主機(jī)臺(tái) I/O通訊連接；

 

3控制方式簡單，只需簡單幾個(gè)IO點(diǎn)既可完成落球、出激光、噴球等 一系列動(dòng)作。

激光錫球焊接模組原理

采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種 新型植球技術(shù)。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。

原理：

利用機(jī)械運(yùn)動(dòng)的方式將錫球分成一顆一顆地運(yùn)送到焊嘴，利用激光照射，將錫球熔 化，在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內(nèi)的參數(shù)都由檢測機(jī)構(gòu) 實(shí)時(shí)監(jiān)測，可以準(zhǔn)確地控制激光發(fā)射器的開始噴射時(shí)間點(diǎn)， 因此可以達(dá)到高精度高準(zhǔn) 確率的焊接。

過程：

加入錫球到錫球腔，經(jīng)過分球，單獨(dú)錫球進(jìn)入導(dǎo)向通道；
錫球通過導(dǎo)向通道到達(dá)噴嘴端部，發(fā)射激光融化， 加壓噴射到焊盤上，完成焊接。

優(yōu)勢：

非接觸式，對(duì)產(chǎn)品無損傷；
無助焊劑，無污染，無錫珠殘留；
高效快速

光電行業(yè)
線材行業(yè)
通訊行業(yè)
行業(yè)應(yīng)用案例 圖片
攝像頭模組焊接
芯片，PCB封裝植球
高速線材類焊接
VCM馬達(dá)焊接
PCB/FPCB材料焊接