錫球焊接三軸桌面機(jī)
設(shè)備型號(hào) | SQ-DF900 | ||
軸系 | 軸數(shù) | 3 | |
驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)XYZ軸 | 進(jìn)口伺服+精密絲桿帶剎車 | ||
有效行程范圍XYZ | X:250mm;Y:300mm;Z:80mm | ||
重復(fù)定位精度XYZ | ±0.01mm | ||
Z軸最大負(fù)載 | Z軸:5 kg 工作臺(tái):15kg | ||
控制系統(tǒng) | 控制方式 | 專用工控機(jī) | |
人機(jī)界面 | 7英寸工業(yè)顯示器 | ||
CCD | 視野范圍 | 12mmx13mm | |
CCD像素 | 定位相機(jī):500W;底部相機(jī):500W | ||
外圍輸入 | 電源 | 電壓 | 220v |
功率 | 0.8kw | ||
氮?dú)?/td> | ≥0.2mpa |
產(chǎn)品構(gòu)成
機(jī)臺(tái)內(nèi)部
機(jī)臺(tái)尺寸573*578*592 (長*寬*高)
錫球焊接模組外形
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
-
高性能
出球速度---每秒8顆球
優(yōu)越的產(chǎn)出---每小時(shí)7200個(gè)點(diǎn)
-
高精度
良率– 99.5% 以上
焊接精度控制在±5μm以內(nèi)
-
高靈活
錫球選擇 – 從100微米到1800微米
高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn
激光錫球焊接模組
采用光纖激光器,與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺(tái)機(jī)柜,搭配植球機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn) 錫球與激光焊接同步,配雙龍門系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)焊接,大大提高生產(chǎn) 效率,能夠滿足精密級(jí)元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸 點(diǎn)盆架等加錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應(yīng)用性。
項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃
控制方式 | PLC控制+PC圖像處理 |
功率 | 3KW |
電源 | AC220V |
特殊氣源 | 氮?dú)?/td> |
Bond頭尺寸 | 350*220*105 mm |
控制器尺寸 | 370*300*210 mm |
1本產(chǎn)品為焊接模組,可靈活安裝于標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)機(jī)或定制機(jī)臺(tái)上,實(shí)現(xiàn) 激光錫球噴錫工序;
2包括安裝機(jī)械單元和獨(dú)立電控箱,機(jī)械部分安裝于X-Y-Z平臺(tái)的Z軸 機(jī)構(gòu)上,電氣和主機(jī)臺(tái) I/O通訊連接;
3控制方式簡單,只需簡單幾個(gè)IO點(diǎn)既可完成落球、出激光、噴球等 一系列動(dòng)作。
激光錫球焊接模組原理
采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種 新型植球技術(shù)。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。
原理:
利用機(jī)械運(yùn)動(dòng)的方式將錫球分成一顆一顆地運(yùn)送到焊嘴,利用激光照射,將錫球熔 化,在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內(nèi)的參數(shù)都由檢測(cè)機(jī)構(gòu) 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),可以準(zhǔn)確地控制激光發(fā)射器的開始噴射時(shí)間點(diǎn), 因此可以達(dá)到高精度高準(zhǔn) 確率的焊接。
過程:
加入錫球到錫球腔,經(jīng)過分球,單獨(dú)錫球進(jìn)入導(dǎo)向通道;
錫球通過導(dǎo)向通道到達(dá)噴嘴端部,發(fā)射激光融化, 加壓噴射到焊盤上,完成焊接。
優(yōu)勢(shì):
非接觸式,對(duì)產(chǎn)品無損傷;
無助焊劑,無污染,無錫珠殘留;
高效快速
行業(yè)應(yīng)用案例 | 圖片 |
連接器、傳感器線材焊接 | |
藍(lán)牙耳機(jī)焊接 | |
攝像頭模組焊接,馬達(dá)焊接 | |
揚(yáng)聲器、充電線圈焊接 | |
倒車?yán)走_(dá)、5G通訊產(chǎn)品焊接 |