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激光錫球焊接模塊

激光錫球焊接模塊

出球速度---每秒8顆球

優(yōu)越的產(chǎn)出---每小時(shí)7200個(gè)點(diǎn)

良率– 99.5% 以上
0769-23127991
產(chǎn)品特點(diǎn)

高性能

  • 出球速度---每秒8顆球
  • 優(yōu)越的產(chǎn)出---每小時(shí)7200個(gè)點(diǎn)

高精度

  • 良率– 99.5% 以上
  • 焊接精度控制在±5μm以內(nèi)

高靈活

  • 錫球選擇 – 從100微米到1800微米
  • 高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn,
激光錫球焊接模塊
產(chǎn)品參數(shù)
控制方式 PLC控制+PC圖像處理
功率 3KW
電源 AC220V
特殊氣源 氮?dú)?/td>
Bond頭尺寸 350*220*105 mm
控制器尺寸 370*300*210 mm
激光錫球焊接模組原理

原理：

利用機(jī)械運(yùn)動(dòng)的方式將錫球分成一顆一顆地運(yùn)送到焊嘴，利用激光照射，將錫球熔化，在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內(nèi)的參數(shù)都由檢測(cè)機(jī)構(gòu)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，可以準(zhǔn)確地控制激光發(fā)射器的開始噴射時(shí)間點(diǎn)， 因此可以達(dá)到高精度高準(zhǔn)確率的焊接。

過程：

  • • 加入錫球到錫球腔，經(jīng)過分球，單獨(dú)錫球進(jìn)入導(dǎo)向通道；
  • • 錫球通過導(dǎo)向通道到達(dá)噴嘴端部，發(fā)射激光融化，加壓噴射到焊盤上，完成焊接。

優(yōu)勢(shì)：

  • •非接觸式，對(duì)產(chǎn)品無損傷；
  • •無助焊劑，無污染，無錫珠殘留；
  • •高效快速
激光錫球焊接模塊
激光錫球焊接模塊
光電行業(yè)
線材行業(yè)
通訊行業(yè)
提供的服務(wù)

提供以下服務(wù)

整套焊接模塊

整套焊接模塊

整機(jī)（平臺(tái)機(jī)或定制機(jī)）

整機(jī)（平臺(tái)機(jī)或定制機(jī)）

整套焊頭

整套焊頭

耗材：分球碟片、噴嘴

耗材：分球碟片、噴嘴（規(guī)格:100to1800un)